受智能手機反彈以及安全、國防和航空航天以及消費電子需求的推動，CMOS 圖像傳感器 (CIS) 市場在 2024 年實現強勁增長。相比之下，由于歐洲和北美的投資延遲和經濟不確定性，醫療和工業市場出現下滑。繼 2023 年市場同比增長 2.3% 之后，2024 年 CIS 收入增長 6.4%。預計 2024 年至 2030 年市場復合年增長率為 4.4%，出貨量將從 70 億臺增至 90 億臺。移動、安全和汽車應用仍將是主要增長動力。

受移動和汽車高端功能的支持，平均售價穩定在 3 美元以上。2024 年晶圓產量增長了 8.9%，預計到 2030 年將穩步增長。堆疊架構目前占產量的近 80%，其中三堆疊 CIS 在移動和 XR 領域越來越受歡迎。汽車和安全市場受益于 ADAS、監控需求和法規，而高端市場則獲得持續投資。

2024年，以Smartsens（同比增長105.7%）為首的中國CIS公司獲得了顯著的市場份額，并拓展至移動和汽車領域。索尼的市場份額也增加了近50%，而SK海力士則減少了投入，專注于存儲器領域。安森美、Teledyne和意法半導體等歐美公司的收入有所下降，主要原因是工業和醫療市場放緩，或消費電子領域的設計訂單數量減少。三星保持穩定，推廣新的CIS技術。索尼和三星正在汽車領域挑戰豪威科技和安森美，而中國公司則瞄準高端智能手機。盡管貿易緊張，但由于采用成熟的節點，CIS基本未受影響。國內需求和政府支持正在推動中國CIS的生產，混合供應模式確保了其韌性。預計到2030年，全球CIS晶圓產能（638k wpm，負載率為72%）將滿足需求。索尼擴大產能，SK海力士縮減產能，JASM（臺積電主導）在日本開始量產。

CMOS圖像傳感器行業正通過提升性能、集成度和傳感能力的創新不斷發展。關鍵趨勢包括更高的信噪比、更佳的弱光靈敏度、緊湊的設計和更低的功耗。索尼的三層堆疊傳感器搭載于Xperia 1 V，并被其他主流智能手機型號采用，提升了圖像質量。該架構還支持多模態傳感和片上人工智能，標志著行業從單純的分辨率向智能傳感轉變。22納米邏輯堆疊技術的進步旨在實現超低功耗和擴展計算能力，其中FDSOI技術有望用于神經形態傳感。混合和數字像素傳感器解決了快門之間的權衡問題，提高了速度并降低了噪聲。超表面和微光學等新型光學技術可實現緊湊、先進的3D和偏振傳感。基于事件的成像和SPAD技術推動了低延遲和弱光性能的提升，而無鉛量子點傳感器在消費類應用中的短波紅外傳感領域也日益受到青睞。