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你需要了解的封裝形式！
2019-06-28 13:39
封裝 指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。 封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。 歷史進程 封裝大致經過了如下發展進程： 結構方面：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面：金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 引腳形狀：長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點; 裝配方式：通孔插裝->表面組裝->直接安裝
封裝形式 1 SOP/SOIC封裝 （小外形封裝） 2 DIP封裝 （雙列直插式封裝） 3 PLCC封裝 （塑封J引線芯片封裝） 4 TQFP封裝 （薄塑封四角扁平封裝） 5 PQFP封裝 （塑封四角扁平封裝） 6 TSOP封裝 （薄型小尺寸封裝） 7 0 BGA封裝 （球柵陣列封裝） |
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