當前,全球半導體供應鏈正陷入前所未有的困境,上游原材料成本持續上漲,晶圓廠和封裝測試廠產能緊張,投產周期長,產品制造的各個環節都面臨著極為緊張的市場需求。
據TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside統計,2019-2020年,全球LED芯片產業集中度進一步提升,前10大廠商產能比重,從2019年的82%上升至2020年的84%。放眼當前全球LED芯片市場,產業呈現高度集中的特性。 2020年度,受新型冠狀病毒影響,世界經濟受到了不同程度的沖擊。但全球半導體市場在居家辦公、遠程會議、新能源汽車等需求驅動下,實現了逆勢增長。同時,根據現有情況判斷,半導體行業供應緊張的情況短期內不會得到緩解。 如若公司自有工藝平臺有助于公司及時增加晶圓產能供應。持續提升自有工藝平臺技術,提高產品集成度,優化成本,確保產能有效使用。通過加強與現有供應商的持續合作及引入新供應商等方式,可為半導體公司未來發展提供產能保障。 在封裝廠及MOS廠方面,公司應通過技術開發、聯合投資等方式進行多元化、深層次的戰略合作,實現與供應商的深度綁定,確保產能,提升交付能力。 在此番缺貨漲價潮下,材料、設備、芯片、器件……半導體行業正在經歷一場漫長的漲價周期。但供應緊張的狀況有望促進半導體行業的國產化趨勢。部分下游中小企業由于得不到充足的產能補給,且沒有足夠的資金支撐,生存壓力驟增;而中、上游企業卻將在供給緊張的局面中受益,在缺貨的局面下迎來較大利潤。以LED封裝企業億光為例,該公司因不可見光產品需求強勁,能見度延長,自今年三月開始調整相關產品售價,平均調漲幅度約20%,2021年營運可望創五年新高。 長期而言,上游企業在缺貨下受益,也將為設備、材料等廠商迎來更大的發展空間。同時,受新冠疫情影響,供應端向中國傾斜,半導體行業的國產化進程有望得到加速,全球半導體產業鏈的競爭格局有望得到重塑,包括產業鏈中的設備、材料、代工等環節。 |