關于貼片LED的可靠性質量問題——因元器件受潮在回流焊造成的裂縫和分層的封裝損壞。

什么是MSD？

MSD(MoistureSensitiveDevices)潮濕敏感器件

MSD主要指非氣密性SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環氧、有機硅樹脂等）。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。

MSL(MoistureSensitivityLevel)潮濕敏感等級

MSD分級，等級越高，對濕度越敏感，也越容易受濕氣損害。可分為1、2、2a、3、4、5、5a、6，其中1級器件不是MSD。

MSL細分

注：潮敏等級6的器件每次使用前都要烘烤

什么是MSD

MSD控制的必要性

1.潮濕對可靠性帶來的危害

電氣短路

金屬氧化

電化學腐蝕

MSD危害

MSD危害作用在焊接、包括維修的加熱過程中。

重視并研究MSD問題，對加工、運輸、器件選型和倉庫管理起指導作用。

2.技術的進步加深MSD問題

面陣列封裝器件（如：SGA,CSP）使用數量的不斷增加。面陣列封裝器件趨向于采用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件，這延長了器件的暴露時間。

貼片無鉛化，無鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1-2個等級。

MSD危害原理

在回流區，整個器件要在183度（或217度）以上60-90s左右，有鉛焊最高溫度235度，無鉛焊要達到260度。

在回流區的高溫作用下，器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節，各種連接則會產生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現裂縫等（通常我們把這種現象形象的稱作“爆米花”現象）。

像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現為完全失效。

A類貼片可以認為防潮等級1-2級

B類貼片大約為2-2a等級，體積較大的貼片接收頭如H538等為3-4級

C類貼片，硅膠或硅樹脂封裝的為2a-3級，環氧樹封裝的為4-5級

MSD標識

MSD儲存和使用

購買來器件應當檢查標簽，確定是否為MSD；MSD需檢查包裝是否有破損，漏氣。

不使用的MSD應當儲存在電子防潮柜或防潮箱內。

1.推薦每次只取需要量的器件。

2.即用即取，取出后迅速將防潮袋或防潮箱密封，減少MSD和干燥劑在空氣中暴露時間。

MSD再干燥

通常輕微受潮的元器件可以進行烘烤除濕，一般用70度烘烤12小時以上。

嚴重受潮的元器件必需拆開載帶，先用90度烘烤4小時，然后再升溫到120度烤12小時，然后再重新編帶包裝。

烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或著在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。除非有特殊說明，否則器件在90℃-125℃條件下烘烤的累計時間不超過96小時。

目前C類產品有兩種封裝方式：

1.環氧樹脂封裝:要求抗硫化或防潮較嚴的地方，比如汽車以及顯示屏

環氧樹脂封裝的產品防潮等級一般為4-5級

2.硅樹脂或硅膠封裝：白燈因光衰問題基本上都是此類封裝，一般室內用的電器或燈具上均可用此類封裝，此類封裝要注意防硫化或受潮氧化，同時客戶在貼片加工時吸嘴必需用大尺寸的，要吸燈珠的白色殼體，否則會有粘吸嘴與壓斷金線狀況發生。但它的防潮等級一般為2a-3級。