半導體行業協會 (SIA) 昨天（4月3日）宣布，2024 年 2 月全球半導體行業銷售額總計 462 億美元，較 2023 年 2 月的 397 億美元增長 16.3%，但較之2024 年 1 月的476 億美元下降 3.1% 。

“雖然環比銷售額略有下降，但2月份全球半導體銷售額仍遠遠領先于去年同月的總額，延續了市場自去年中期以來的強勁同比增長勢頭。”SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 說道。“2 月份的銷售額同比增長幅度為 2022 年 5 月以來的最大百分比，預計市場增長將在今年剩余時間內持續增長。”

從地區來看，中國 (28.8%)、美洲 (22.0%) 和亞太/所有其他地區 (15.4%) 的同比銷售額有所增長，但歐洲 (-3.4%) 和日本 (-8.5%) 的銷售額同比下降）。所有市場的月度銷售額均下降：亞太地區/所有其他地區 (-1.3%)、歐洲 (-2.3%)、日本 (-2.5%)、美洲 (-3.9%) 和中國 (-4.3) %）。

從上至下看，半導體需求疲軟，電子設備制造業低迷。標準普爾全球制造業采購經理指數 顯示，過去 19 個月中有 18 個月新訂單出現下降。

我們看到了一些復蘇的跡象，下降率有所下降，而通信設備的新訂單正在增加。這與 2021 年繁榮時期的擴張速度還有很大差距。中國臺灣和韓國主要制造中心的半導體出口也有復蘇的跡象。

在通用計算基礎設施的銷售陷入停滯之際，對生成式人工智能的需求為芯片、系統和云供應商提供了可喜的推動力。該市場仍處于發展周期的早期階段。

對 GPU 的巨大需求很大程度上是由一小群有遠見的公司建立自己的基礎平臺推動的，加上中國大陸企業在進一步的出口限制生效之前盡可能多地購買先進的 GPU。在大多數商業公司準備好在真正的創收應用軟件中大規模使用這些模型之前，這種熱潮可能會出現一段平靜期。其時間安排取決于實現普遍可用性之前開發、測試和預覽的通常順序。

大規模訓練是當今最緊迫的需求，但隨著時間的推移，推理將成為迄今為止更大的市場機會，因此，隨著需求的回升，今天建立的一些大型培訓集群可能會重新用于推理——可能會整體放緩隨著過剩的消化，基礎設施銷售。

超大規模企業以兩種方式使用 GPU：在內部預先訓練自己的大型基礎模型以供客戶使用；面向外，供客戶使用 GPU 驅動的實例運行自己的 AI 模型和代碼。他們越來越多地開發自己的定制硅加速器，作為 GPU 的補充或替代品。

除非性能和效率能夠呈指數級提高，否則未來十年數據中心容量的預計增長將無法實現。這種轉變對半導體行業來說是一次重大顛覆。

公布相關數據的四家超大規模企業的資本支出在2023年第四季度達到308億美元，同比增長15%，與2019年同期相比增長95%。

過去五年里，消費設備的出貨量推動半導體行業經歷了繁榮與蕭條的周期。從長遠來看，全球消費技術和相關平臺市場與通過光纖和 5G 實現的下一代連接的推出直接相關，其在 2024 年的日益成熟將進一步加速市場發展。

新產品和應用將不斷涌現，其中許多由人工智能驅動并依賴于片上系統技術，通過CPU、GPU和神經處理單元（NPU）的集成組合來加速人工智能。許多 PC 制造商依靠 2024 年晚些時候推出的“AI PC”來刺激需求。

短期內，我們的預測顯示，北美智能手機出貨量自 2016 年以來一直處于持續低迷狀態，預計到 2027 年都不會復蘇。家庭媒體設備（包括視頻游戲機、電視和流媒體）的出貨量在 2020 年增長了 16%， 2021 年將下降 10%，然后在 2022 年和 2023 年合計下降 17%。游戲機出貨量預計將下降，而流媒體和智能電視預計未來四年僅增長 1% 至 3%。

人工智能用例可能會成為位于集中式公共云和數據中心之外、靠近最終用戶、聯網機器和傳感器的基礎設施銷售的關鍵驅動力。全球移動行業正在經歷一場改變行業的數字化轉型，例如支持聯網汽車愿景所需的車內和車外基礎設施，有可能實現自動駕駛。

這些在很大程度上依賴于由原始設備制造商、行業供應商、超大規模提供商、數據中心提供商和 5G 服務提供商部署、管理和擁有的智能邊緣基礎設施。持續供應不太領先的“傳統”半導體和具有額外嵌入式智能的超低功耗芯片是這一愿景的重要組成部分。

重新調整用途的消費芯片和新興架構——RISC-V內核、軟件IP和小芯片——必須被當前并不總是處于技術創新前沿的嵌入式處理和微控制器芯片專家更快地采用。

該行業可能擁有光明的長期未來，但眼前的前景卻黯淡，這是無法回避的挑戰。這在技術供應鏈的中間可以明顯地看到，其中部分半導體的出口尚未開始復蘇。半導體零部件的貿易數據將是追蹤實際芯片需求復蘇的關鍵指標。