芯訊通SIM66D-R作為一款支持L1+L5雙頻的RTK高精度定位模組，它集成了BDS、GPS、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS及NAVIC等多系統聯合定位技術。

相比單一系統，可以增加可見衛星數量、縮減首次定位時間、提高定位精度。這一特性也增強了它的全球覆蓋能力和信號接收能力，使得SIM66D-R能夠在各種復雜環境下為終端設備提供穩定的高精度定位。

SIM66D-R采用芯與物全新系列超低功耗雙頻定位GNSS芯片，內置RTK功能，能夠提供厘米級的定位精度。依托于芯與物專有的iDLP低功耗技術，雙頻跟蹤功耗低至10mA/3.3V，可極大地延長產品的續航時間。

為了進一步提升定位精度和性能，SIM66D-R也集成了AGNSS技術，通過借助輔助數據源，如基站信息、衛星軌道數據等，補充并校準衛星導航系統的信息，從而增強衛星導航系統的定位能力，使得定位結果更加精確。同時，AGNSS技術還能夠加速定位過程并減少不必要的搜索和捕獲衛星信號的時間，進一步降低設備的功耗。

此外，SIM66D-R還集成低噪聲放大器（LNA），用于增強GNSS接收機的射頻前端靈敏度，這一功能能夠在放大微弱的衛星信號的同時保持較低的噪聲水平，從而提高信號質量。

在封裝設計上，SIM66D-R采用尺寸緊湊的LCC封裝，尺寸為16*12.2*2.4mm。小巧輕便的設計為客戶開發終端產品帶來更多的靈活性和自由度。在接口方面，SIM66D-R集成UART、I2C等外設接口，滿足客戶開發的多樣化需求。