近年來，半導體制造業的投資不斷增加。以下是幾個新的例子。

過去幾十年，半導體行業一直是全球經濟戰略的焦點。然而，在新冠疫情之后，全球半導體供應鏈的脆弱性得到了充分展示，讓世界各國政府意識到國內半導體制造的地緣政治重要性。

為了應對這種情況，世界各國政府推出了大量激勵措施來吸引半導體投資。與此同時，隨著競爭的加劇，領先的半導體公司正在擴大生產能力，投資最先進的設施，并建立戰略合作伙伴關系以保持領先地位。最近，有關半導體制造業發展的幾項值得關注的公告。讓我們來看看其中一些最值得關注的。

SK海力士最近與美國商務部（DoC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，以根據《芯片與科學法案》獲得高達 4.5 億美元的直接資金和 5 億美元的擬議貸款。

本輪融資將用于支持印第安納州先進半導體封裝工廠的建設，該項目于 2024 年 4 月宣布，總投資額為 38.7 億美元。具體來說，該工廠將專注于生產面向 AI 的內存產品，重點關注先進封裝技術。

據該集團稱，印第安納州工廠預計將創造約 1,000 個就業崗位，并將與普渡大學等當地機構合作進行半導體研發。該公司還計劃利用美國財政部的投資稅收抵免計劃，尋求相當于合格資本支出 25% 的稅收優惠。  

與此同時，德州儀器（TI）宣布，它最近已與美國商務部達成初步協議，根據《芯片與科學法案》獲得高達 16 億美元的資金。

該筆資金將用于支持德州和猶他州三座 300 毫米半導體晶圓廠的建設。這些晶圓廠分別位于德克薩斯州謝爾曼 (SM1 和 SM2) 和猶他州萊希 (LFAB2)，旨在生產 28 nm 至 130 nm 技術節點的半導體。這筆資金將使 TI 能夠完成基礎建設階段，包括為 SM1 和 LFAB2 晶圓廠建造潔凈室和試驗線，以及為 SM2 晶圓廠建造外殼。

德州儀器的擴張努力也得到了美國財政部約 60 億至 80 億美元的投資稅收抵免的支持。通過這些投資，德州儀器的目標是到 2030 年將其內部制造能力提高到 95% 以上，以幫助美國保證關鍵半導體的穩定、地緣政治可靠供應。

此外，TI 致力于可持續發展，所有新的 300 毫米晶圓廠均采用可再生電力供電，設計符合 LEED 金牌標準，從而減少浪費并改善每個芯片的能源和水消耗。

歐洲半導體制造公司（ESMC）是臺積電、博世、英飛凌科技和恩智浦半導體的合資企業，最近已開始在德國德累斯頓奠基其半導體制造廠。

該工廠將成為歐洲第一家擁有 FinFET 能力的純晶圓代工廠。一旦投入運營，該工廠將擁有每月 40,000 片 300 毫米晶圓的產能，采用臺積電先進的 28/22 納米平面 CMOS 和 16/12 納米 FinFET 工藝技術。  

該項目獲得了歐盟委員會根據歐盟國家援助規則批準的 50 億歐元投資支持，被認為是歐洲半導體制造能力向前邁出的重要一步。總投資預計將超過 100 億歐元，包括歐盟、德國政府的貢獻、股權注入和債務借貸。

據相關團體稱，ESMC 的工廠將直接創造約 2,000 個高科技工作崗位，并刺激整個歐盟供應鏈的更多就業。該工廠強調可持續性，將采用節能建筑、水回收技術，并爭取獲得 LEED 認證。預計建設將于今年晚些時候開始。

隨著地緣政治因素繼續影響供應鏈，企業和政府正在戰略性地投資以減輕脆弱性并建立區域制造生態系統。這些發展標志著半導體生產格局向更加分散和可持續的方向轉變，其中技術進步與區域穩定和經濟增長密切相關。

隨著這些項目的進展，其影響可能會超出行業范圍，并在未來幾年影響技術進步、經濟政策和更廣泛的全球經濟。