11月12-15日,德國慕尼黑國際電子元器件博覽會盛大舉行。作為全球知名物聯網通信模組提供商,芯訊通攜全制式產品精彩亮相現場,重點展示了其在5G、NTN等領域的創新成果。
5G加速全球聯網
5G連接著高速率、低延遲和無限創新的時代,也成為推動歐洲各產業數智化轉型的一股力量,并在歐洲市場展現出強勁的增長趨勢。5G在歐洲的商用場景豐富,從FWA、工業互聯、智慧能源、智慧城市、廣告媒體到醫療健康、智慧汽車等多領域,都有SIMCom產品的身影。此次芯訊通帶來的眾多產品中,5G RedCap模組SIM8230受到現場客戶和參觀者的廣泛關注。
5G RedCap以其輕量化、低功耗、小尺寸、高性價比以及兼具5G原生能力的特點廣受行業青睞。SIM8230是一款搭載高通X35 5G調制解調器及射頻系統的輕量化5G RedCap模塊,支持全球頻段,采用30*30*2.5mm的LGA+LCC封裝和42*31.4*3.4mm的M.2封裝的兩種封裝形式,兼容市場主流尺寸。
相比芯訊通早前推出的5G系列模組,天線設計更為精簡、頻寬更小,相比LTE Cat.4模塊功耗降低10%-20%。速率上,其峰值下載速率可達220Mbps,上行速率可達100Mbps,滿足高速傳輸速率需求。幫助客戶實現成本、速率、尺寸方面的平衡。
IoT-NTN連接空天地海
除了5G RedCap,芯訊通推出的IoT-NTN模組產品SIM7070G-HP-S也是展會一大亮點。SIM7070G-HP-S是一款基于高通?9205S平臺開發的3GPP NTN非地面網絡衛星通信模塊,同時支持Cat-M/Cat-NB2無線通信模式。封裝上,采用LCC+LGA封裝形式,尺寸緊湊,僅為24*24*2.3mm,適合客戶終端緊湊型產品設計。在功耗上,支持PSM、eDRX模式,可以幫助電池延長其壽命。
同時,與GSM相比SIM7070G-HP-S提供了更深的覆蓋增強,確保在信號較弱的地區也能穩定通信,其豐富的網絡協議和工業標準接口,便于擴展更多的場景應用。在兼容性方面,其尺寸和AT命令與SIM7000X、SIM800F、SIM900兼容,便于系統集成和產品的升級迭代。能夠為海洋運輸、應急通信、沙漠偏遠地區的物聯網場景提供穩定可靠的衛星通信連接。
SIMCom助力產業轉型
數智化轉型的序幕已早早拉開,各行各業都在全球創新、綠色可持續發展、數智化轉型的賽道上全力奔跑。在這個過程中,機遇與挑戰并存,而SIMCom一直是為各產業合作伙伴提供“加速度”的關鍵力量。公司在5G、LTE-A、4G、Smart、LPWA、GNSS、NTN、V2X等領域的創新成果,不斷推動著物與物、人與物之間的連接向前發展。未來,芯訊通將繼續為全球客戶提供優質、高效的物聯網通信模組產品,助力各產業實現數智化轉型和可持續發展。