01.MSD 元件介紹

Introduce

MSD 元件(IC)即濕氣敏感元件，由于 LED 器件產品長期暴露在常規環境中,環氧樹脂封裝部份內部比較容易吸收外部環境中水分，在遇到高溫焊接過程中，容易內部水氣受熱而膨脹, 有可能造成膠體與支架介面處出現剝離，或是內部芯片與支架介面處出現分離，從而有可能產生接觸不良產生內阻造成產生亮度低的現象。也有可能在長期點亮過程中如果產生發熱，再膨脹后出現剝離而出現器件失效不亮，在靜待冷卻后又復亮或是閃爍等現象。最嚴重的情況是組件鼓脹和爆裂(叫”爆米花”效益)。

MSD 元件自拆封起，到過熱風回流爐焊接前所允許暴露在工廠環境下最長時間。

MSD 元件自密封之日起，干燥包裝后在非冷凝狀態下可存儲的期限，由元件制造廠商規定，不做特殊說明。一般為 12 個月。

02.MSD 元件的材料防潮等級定義

Regulations

我司 MSD 元件濕氣敏感等級分布（存儲環境溫度≤30°C，相對濕度 60%RH）

上表中濕敏等級 LEVEL5a 的產品，打開包裝超過 24 小時后，須烘烤完密封存儲，要求存儲環境溫度≤30°C，相對濕度60%RH。