臺灣集成電路芯片出口在 2022 年連續第七年增長，進一步鞏固了臺灣經濟在全球半導體行業的領導地位，該行業一直受到中美緊張局勢和供應鏈多元化的困擾。

根據臺灣“財政部”的數據，作為電子設備、計算機和智能手機關鍵部件的 IC 芯片出口同比增長 18.4%。這也是連續第三年實現兩位數增長。

巴克萊銀行經濟學家 Bum Ki Son 在給彭博新聞社的一封電子郵件中表示：“我們認為臺灣在半導體行業的短期內是不可替代的。” 該公司表示，美國等其他國家加強芯片生產的努力不會立即對削弱中國臺灣的重要性產生影響。

Bum Ki Son指出，臺灣在該行業的影響力取決于臺積電等巨頭的產出，臺積電在全球半導體制造中占有超過一半的市場份額，尤其是在全球最尖端芯片的制造領域。

在全球貿易因全球需求下降而承受巨大壓力之際，全球半導體銷售推動了臺灣的出口。

保持臺灣對美國等地的重要性的還有臺積電的投資決策，例如其在亞利桑那州的標志性工廠，這是其在美國的第一家先進芯片工廠。

巴克萊銀行的Bum Ki Son表示，該行業多元化的未來將取決于半導體制造廠的建設地點。Bum Ki Son列舉了臺積電在新加坡和日本建廠的潛在計劃、英特爾公司最近在越南的投資，以及富士康和 Vedanta Resources 在印度的計劃，這些舉措可能對該行業產生持久影響。

因此，中長期前景更加“不穩定”，Bum Ki Son表示，“尤其是在美中貿易沖突以及 Covid-19 繼續凸顯集中供應鏈的脆弱性的情況下。”

根據集邦的數據，2021年全球晶圓代工市場的64%份額都會落在臺灣，其中大部分都被臺積電占據。換言之，臺積電這一家企業就占據了全球過半的晶圓代工市場。

就在2020年，美國老牌芯片廠商英特爾以及高通紛紛將更先進制程工藝的芯片代工訂單交給了臺積電。這也意味著，曾經長期獨占產業鰲頭的英特爾，如今也淡出了晶圓代工這一環節，將更多的注意力轉向了芯片設計等上下游其他環節。

臺灣在半導體產業鏈關鍵環節占據近乎壟斷的地位，起源于臺積電在80年代末開創的晶圓代工模式。當時，成立不久的臺積電需要避免與英特爾等行業領軍企業正面競爭，于是另辟蹊徑，尋求為英特爾代工。短短幾年后，芯片代工、或者說晶圓代工就成為了半導體行業的重要分工模式。上游的英偉達、博通以及華為海思等新興芯片設計企業忙著為各行各業的不同需求打造性能各異的芯片，然后將設計圖交給臺積電這樣的中游晶圓廠進行代工。臺積電等企業則利用規模優勢，不斷降低成本、提升工藝水平，在晶圓代工這個產業鏈環節精進到極致。這種產業鏈分工模式，降低了設計企業以及代工企業的門檻和研發風險，讓不同環節的企業都能專注于自己最擅長的領域。而臺積電等臺灣企業，正是抓住了產業鏈轉型的時機，迅速搶占了市場份額。